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Single Output UCH Models
Isolated, “Half-Brick”
1.8?15V Output DC/DC Converters
UCH-1.8/40-D48 UCH-2.5/40-D48 UCH-3.3/10-D24 UCH-3.3/10-D48 UCH-3.3/15-D48 UCH-3.3/35-D24 UCH-3.3/30-D48
Isolation Voltage
Input to Output, Volts min.
Input to baseplate, Volts min.
Baseplate to output, Volts min.
Isolation resistance, MΩ
Isolation capacitance, pF
Isolation safety rating
2250
1500
1500
100
1000
Basic insulation
Current limit inception (98% of
V OUT , after warmup), Amps
59 max.
49
15
15
19
40
35
Short circuit protection method
Short circuit current, Amps
Short circuit duration
Current limiting, hiccup autorestart. Remove overload for recovery.
5
Output may be shorted continuously to ground (no damage).
Overvoltage protection, Volts
(via magnetic feedback)
2.7 max.
3.75 max.
4.95 V max
4.62 max.
4.95 max.
Prebiased Startup
Dynamic characteristics
Dynamic load response
Starts if external voltage is less than V NOM .
100 μSec to ±1% 100 μSec to ±1% 200 μSec to ±1% 200 μSec to ±1% 200 μSec to ±1% 200 μSec to ±1% 200 μSec to ±1%
(50-75-50% load step)
of ?nal value
of ?nal value
of ?nal value
of ?nal value
of ?nal value
of ?nal value
of ?nal value
Start-up time
V IN to V OUT regulated, mSec
Remote On/Off to V OUT
regulated, mSec
10 max.
10 max.
Switching frequency, KHz
360
420 ± 40
330 ± 40
Environmental
Calculated MTBF
1.6M hrs.
TBD
1.8M hrs.
TBD
Operating ambient temperature
range, °C (with derating)
Operating PC board
temperature, °C
Storage temperature range, °C
?40 to +85 (See Derating Curves)
?40 to +110
?55 to +125
Thermal protection/shutdown, °C
Relative humidity
+115
+115
+120
To +85°C/85%, non-condensing
Soldering Guidelines
Murata Power Solutions recommends the speci?cations below when installing these converters. These speci?cations vary depending on the solder type. Exceeding these speci?ca-
tions may cause damage to the product. Your production environment may differ; therefore please thoroughly review these guidelines with your process engineers.
Wave Solder Operations for through-hole mounted products (THMT)
For Sn/Ag/Cu based solders:
For Sn/Pb based solders:
Maximum Preheat Temperature
Maximum Pot Temperature
Maximum Solder Dwell Time
115° C.
270° C.
7 seconds
Maximum Preheat Temperature
Maximum Pot Temperature
Maximum Solder Dwell Time
105° C.
250° C.
6 seconds
www.murata-ps.com/support
MDC_UCH Models.C01 Page 5 of 18
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